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LED Japan 出展製品特集 詳細
LED照明用放熱基板材料
掲載日：2013/10/13
絶縁層に極薄ポリイミドを使用し、熱抵抗のパフォーマンスを飛躍的に向上。基板加工時に生じるクラック、及び欠けの懸念は一切なく、製造時の歩留り改善に貢献。
特にCOBタイプの基板に最適な材料で、日本に加え全世界の主要なLED照明メーカーに採用中。
また曲げ加工可能なクーラム™ 3Dを昨年末に上市。LED照明の懸念であった配光性をクーラム™ 3Dを活用することによりボードデザインを自由にアレンジし、全方位配光型LED電球の実現に寄与。
通常のLED照明のみならず、意匠性が問われる車載用DRL、省スペース化・部品点数の削減を要するフラットTV用バックライトへの用途に展開中。
デュポン（株） 回路・パッケージ材料事業
TEL 03-5521-2832
【LEDジャパン 2013/Strategies in Light 出展】ブース番号:L-177
