薄膜集積回路

September, 28, 2018--各種セラミックス基板に集積回路をパターニングする。
　サイドパターンは、AuSn半田パターンの形成が可能で、導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載も可能。基板材料はアルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英など、各種用意している。窒化アルミ基板は、熱伝導率170W、200W、230Wの３タイプがあり、薄膜回路を形成することで、放熱性に優れた基板を提供する。

日本ファインセラミックス（株）
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