AOTOElectronics、LED業界の先駆、MIP技術導入

September, 11, 2023, Shenzhen--近年、高解像度と高輝度で知られるファインピッチLEDディスプレイは、様々な場所で広く使用されている。LEDディスプレイ業界は現在、徐々に注目を集めているMIPパッケージング技術に注目している。この革新的なパッケージングアプローチは、ユーザーに多くの大きなメリットをもたらし、LEDディスプレイ分野に新しい技術革命を引き起こすと見られている。
今年、AOTOElectronicsは新しいMIP技術を導入し、ファインピッチLED業界内で進歩への取組を再確認した。この技術をCV-MIPシリーズ製品に組み込み、量産化することで、ファインピッチ表示効果の向上を実現した。

ファインピッチLEDディスプレイの開発の歴史
ファインピッチLEDディスプレイは、当初から、LEDディスプレイ技術の重要なブレークスルーを示してきた。ピクセル密度を高めることで、限られたスペース内でより多くのピクセルを実現し、その結果、ビジュアルの鮮明さと洗練度が向上している。長年にわたり、ファインピッチLEDディスプレイは、仮想制作、放送、会議でのプレゼンテーション、およびその他の分野で広範なアプリケーションを見出してきた。
しかし、需要が高まるにつれて、従来のパッケージング技術はさらなるピクセルピッチ削減という限界に直面した。その結果、過去数年間で、チップオンボード(COB)、統合モジュール設計(IMD)、MiniLEDインパッケージ(MIP)など、ファインピッチアプリケーションに関連する様々な技術が登場した。これらの進歩は、ファインピッチLEDアプリケーションの領域に新たな活力と可能性を注入した。

MIPとは
従来のLEDパッケージは、アセンブリに表面実装技術(SMT)を採用している。LEDチップの寸法(50μm)によって区別されるMIPには、マイクロLEDインパッケージとミニLEDインパッケージの2つの主要な技術的アプローチを含む。これらのいずれもより小サイズの発光チップを利用することで、LEDディスプレイのピクセルピッチをさらに小さくすることができる。
前者は、大量移転技術(チップサイズ<50μm)に依存し、フリップチップアセンブリと一般的なカソード技術を組み合わせて、0.3mm～0．7mmの範囲の超小型ピクセルピッチをカバーする。(AOTOエレクトロニクスは、世界最小のピクセルピッチを誇るP0.4とP0.3 MIP技術のプロトタイプをそれぞれ2019、2021年導入した)。後者のアプローチでは、主に50µm～100µmの範囲のMiniLEDチップを使用し、フリップチップアセンブリと一般的なカソード技術とを組み合わせて、0．6mm～1．8mmのピクセルピッチをカバーするMIP製品の実現となる。

さらに、MIP技術には、アンチグレアフィルム、反射防止フィルム、黒化フィルムなど、いくつかの特殊なコーティングが付随している。これらのコーティングにより、集合的に黒レベルを高め、より深く、より一貫した製品外観となる。この技術はコントラストも向上させ、より鮮明なディスプレイを実現する。その結果、低グレア、最小限の反射、モアレパターンの低減を特徴とする表示効果が得られ、視聴の快適性が大幅に向上する。AOTOのMIP技術と独自設計アプローチの包括的な理解により、製品は優れたディスプレイ結果を達成し、顧客が並外れた製品品質にアクセスできるようにする。

MIPテクノロジーの利点
MIPパッケージングテクノロジーの導入は、スモールピッチLEDディスプレイの展望に革命をもたらし、ユーザーに大きな価値をもたらすように設定されている。MIPパッケージング技術の利点は以下のとおり。

a.より小さなピクセルピッチ:LEDモジュールのピクセルピッチをさらに小さくすることができ、その結果、より高い解像度とより正確な色再現を示すディスプレイが得られる。
b.強化された色の一貫性:MIPテクノロジーには、複数の表面コーティングとスペクトル分離が組み込まれており、より高い色の一貫性を実現する。
c.コントラスト比の向上:MIP技術を採用すると、ピクセル単位が小さくなる。同じピクセルピッチの下で、黒強調層によってカバーされるより大きな領域は、従来のLEDと比較して全体的なコントラスト比の大幅な向上につながる。
d.より高い明るさ:MIPパッケージは、反転カソード技術と共通カソード技術を統合し、エネルギー消費を削減しながら高輝度を維持する。これにより、より鮮明で明るい表示効果が保証され、視聴体験が向上する。
e.信頼性の向上:MIPパッケージは反転LEDデバイスを採用し、ワイヤ接続を排除し、熱放散を強化することで、全体的な温度を下げ、動作の安定性を向上させる。AOTOの特殊なパッケージングコーティングと組み合わせることで、MIP表面は、特に湿気、静電気放電、衝撃に対するデバイスの保護を改善し、故障率を大幅に低減し、ディスプレイ画面の信頼性と安定性を向上させる。

MIPパッケージング技術に基づくLEDディスプレイの出現は、スモールピッチLEDディスプレイ技術の別の進化を意味する。これにより、より高い明瞭さ、より正確な色再現、エネルギー消費の削減、信頼性の向上、および設計の柔軟性の向上がユーザーにもたらされる。MIP技術の継続的な推進と改良により、スモールピッチLEDディスプレイは今後も主導的な地位を維持し、ユーザーにさらに高品質の視覚体験を提供することが期待されている。