BOEとRohinni､JV立上げ､mini-およびmicroLEDディスプレイ開発

January, 6, 2020, 北京/ COEUR D’ALENE--BOEとRohinniは､正式にBOE Pixey立上げを発表した｡
　半導体ティスプレイ産業の世界的リーダーと急成長するminiLEDやmicroLED技術スタートアップのこの合弁(JV)により、マイクロスケールLEDsは量産市場実現が見込める｡2年を超える開発で､BOE Pixeyは､LCDディスプレイバックライト､ダイレクトエミッションティスプレイ､それに高性能TV､ビデオウォールや他の大型最終製品向けディスプレイ関連センサを設計､作製する｡JVは、CES2020でデモとともに､将来の高性能ディスプレイの片鱗を来場者に紹介する｡

BOE Pixeyは､Rohinniの高速､高精度miniLEDとmicroLED製造プロセスをBOEのデイスプレイパネルに組込み､超薄高性能ティスプレイを実現する｡BOE Pixey miniLEDおよびmicroLEDベースディスプレイを利用するコンシューマ機器は､2020年下半期に登場する見込である｡

miniLEDバックライトを利用するLCDsは､多くのパラメータで他のLCD技術を凌駕する｡これらに含まれるのは､厚さ､コントラストレシオ､輝度、それに一貫性である｡miniおよびmicroLEDsベースのダイレクトエミッションディスプレイは､ビデオウォールを含め､数十万のminiLEDs､microLEDsをBOE Pixeyのアプローチを使って直接基板に精密搭載することで製造され､現在利用されているパッケージドLEDsから造られたビデオウォールよりも､遙かに優れた視聴体験を提供する｡

｢MiniLEDs､microLEDsの有望性は以前から大げさに言われていたが､この種の製品は以前には商用化されなかった､量産ができなかったからである｡われわれ両社の並外れたエンジニアリング技術を統合することで､ディスプレイ産業に新たな開発機会が訪れる｣とRohinniのCEO､Matthew Gerberはコメントしている｡

BOE Pixeyは製造能力を増やす。同社チームは､顧客が次世代製品を開発する新たな進歩に向けた計画を実行する予定である｡これには､LED実装の高速化､新たな基板材料の統合､幅広い形状の取扱が含まれる｡

(詳細は､https://www.rohinni.com/)