April, 3, 2015, Regensburg--オスラムセミコンダクターズは、業界の先進的企業を巻き込んだプロジェクトをまとめようとしている。
全てのプロセスステップが相互に調和した、LEDコンポーネントと照明モジュールの完全最適化製造コンセプトができると、全く新しいタイプのLEDが可能になり、製造コストも下がる。“InteGreat”プロジェクトに表明された目的は、製造工程全体で高効率LED製造への新たなアプローチを研究すること、個々の付加価値プロセス間の境界を排除し、結果的に新たな機能と高い柔軟性を実現することにある。オスラムセミコンダクターズは調整役として、業界および研究機関のパートナー5社とともに、2017年11月30日までのこのプロジェクトで特殊ノウハウを統合する。“InteGreat”は、”Photonic Process Chains”イニシアチブの一環としてドイツ教育・研究省の支援を受けている。
エピタキシーから光源そのものまでの製造工程全体は、シナジーにより最大効果、新たなアプローチと手順を開発する必要がある。オスラムセミコンダクターズのプロジェクトコーオーディネータ、Dr. Jürgen Moosburgerは、「プロジェクト期間において、LED製造の全く新しいコンセプトを研究し、従来の製造プロセスパラダイムを問題として取り上げる」と言う。規範となるMicroエレクトロニクス業界の確立された技術と工程を、LED製造の特殊要件に利用し、適用することになる。今日まで、分離されていたステップをネットワーク的につなげることで、コスト集約的な選別やテスト工程が包括的な一連の作業によって置き換えられる。これによって初めて、新しいハイパワーLEDsの製造が統合された工程が誕生する。「新しい製造コンセプトを用いることでわれわれは、ローコストの微小LEDsと高集積モジュールの両方を開発できるようになりたいと考えている」とMoosburger氏はコメントしている。
このプロジェクトの目的を達成するために、コーオーディネータとしてのオスラムとパートナー5社(Osram GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft, LayTec AG, Würth Elektronik GmbH & Co. KG and Mühlbauer GmbH & Co. KG)は、密接に協力して作業を進めている。オスラムは、同社のLED技術における長年の経験とノウハウを差し出し、新しい工程の統合と評価を担当する。照明ソリューションのスペシャリストOsram GmbHは、新開発のLEDコンポーネントをローコスト照明器具に組込み、また同社のプロセス技術の専門技術者がプロジェクトをサポートする。Mühlbauerは、フレキシブル基板および固定基板上の電機部品の高精度加工にエンジニアリングノウハウを提供する。これには新しいプロセスの開発も含まれる。Würth Elektronikは、PCボード製造で使える個々のソリューションで広範な経験を蓄積している。特に同社は、LEDチップとPCボードとの接続を可能にする方法を研究している。LayTecは、LED製造用の新しいプロセスコントロールシステムの解析を行っている。
フラウンホッファIZMとIISB(Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM and the Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB)は、プロセスコントロールと実装技術の基本技術原理を研究している。IZMは接続技術の経験で貢献し、IISBは製造工程のインテリジェントコントロールに取り組んでいる。
“Integrated High-Volume Production along the LED Value-Added Chain for Large Wafers and Panels (InteGreat)”プロジェクトは、2014年12月1日~2017年11月30日までの期間で行われる。