AxusとCP Display、モノリシック1080p microLEDで提携

October, 22, 2020, Chandler--Axus Technology(Axus)は、Compound Photonics US Corporttion(CP Display)と提携し、量産市場向けサブ5 µmピクセルmicroLEDを開発すると発表した。

AxusとCPは提携して、CPの2 µmピクセルにスケールする量産に必要とされる重要なウエハスケールプロセス、次世代ARグラス向け1080p microLEDディスプレイを統合する。特に、Axusは、同社の先進的Capstone CMPシステムを導入する｡これは､microLEDウエハと高性能CMOSバックプレーンのウエハスケールボンディング成功のために､ウエハ平坦化､表面処理プロセスを可能にするポストCMPクリーンを組みこんでいる｡

開発を促進するためにAxusとCPは、アリゾナChandlerにCPのAR加速MicroLEDイノベーションセンタ(MiARA)で立ち上げる。約15000平方フット、Class100クリーンルームファシリティは、Axus、CPおよび他の資本設備サプライヤが、世界の大手半導体メーカーに近いSilicon Desertで先進的プロセス開発を行うインフラストラクチャを提供する。

Axusの先進的CMPプロセス機能は、CP独自の、小ピクセル、エピ基板を問わないmicroLED組み込みプロセススキームを可能にする決め手である。Capstone CMPシステムは、多数のウエハで再現性を規定し、ダイ/ウエハ内の平面性能を規定し、microLEDとCMOSバックプレーンウエハの数100万のマイクロスケール電気コンタクトの高信頼ボンディングを可能にする。これは、要求される視覚的均一性のあるマイクロディスプレイモジュールの一貫した産生量のための重要な量産プロセス要件に対処するものである。

AxusとCPは、2020年早期より協力して、microLEDアレイとCMOSバックプレーンウエハ間のウエハスケールボンディングプロセスを開発している。今回の発表は、両社がmicroLEDディスプレイファブプロセスと統合を推し進める主導的関与を示すものである。

microLEDは、要求が厳しいAR/MRアプリケーションに応えるために最も可能性が高いディスプレイソリューションとして登場してきている。製造工程におけるイノベーションは、AR/MRヘッドセット商用化に向けてコスト削減、量産を可能にする上で極めて重要である。

(詳細は､https://www.compoundphotonics.com/)