July, 23, 2019, Northbrook--マーケッツ&マーケッツ(MarketsandMarkets)のレポート「ハイパワーLED市場、パッケージングタイプ(フリップチップ、メサ、バーチカル)、アプリケーション(一般照明、自動車、フラッシュライティング、バックライティング)、地域毎の2024年までのグローバル予測」によると、市場は2019年の45億ドルから、予測期間にCAGR4.5%で、2024年には56億ドルに達する見込である。
長寿命&連続使用、小型サイズ、省エネ&低電圧、高輝度アプリケーションの増加が市場全体の成長を促進する主因。
メサLEDパッケージングがハイパワーLED市場をリード
メサは、伝統的な水平パッケージングとして知られており、照明アプリケーションの標準的なチップ設計。これらLEDsは、ダイボンディング材料に電気伝導を必要としないが、2本のワイヤを基板の異なる側の2つの電極に電気接続する必要がある。基板は電気伝導性でなければならない。ダイボンディング材料は電気伝導性が必須。この伝統的な水平LEDパッケージング技術の利用は、他のパッケージングタイプと比較して、不利な点があり、近い将来に制約を受けそうである。メサパッケージングは、現在、ハイパワーLED分野で主流である。
一般照明アプリケーションが予測期間にハイパワーLED市場をリード
住宅、商用、産業、屋外、建築照明は、ハイパワーLEDsの一般照明アプリケーションである。ハイパワーLEDsは、高効率およびよりスマートな照明機能により、産業、企業、住宅分野で驚異的な成長が見込まれている。照明アプリケーションが世界の電力消費の約10%を占めているので、世界のカーボンエミッション削減には、これら光源の効率向上が重要である。ハイパワーLEDsの利用は、エネルギー効率を向上させ、高輝度も提供する。こうした利点が予測期間にハイパワーLED市場の成長を促進する。
2019-2024年にハイパワーLED市場で北米が最速成長地域
確立した経済を背景に、米国が北米のハイパワーLED市場で大きく貢献する。大手ハイパワーLEDサプライヤの存在、スマートフォン、TVs、スマートウエアラブル、自動車照明、一般照明の大手サプライヤから大きな需要が見込まれるからである。最新技術の急速な普及が、アプリケーション数の増加とともに、この先数年で、ハイパワーLED市場における北米の予想される重要度に大きく寄与するもう1つの要因である。HP、Dell、Appleなど多くの大手企業の本社が米国に存在する。北米では、ディスプレイバックライティングアプリケーション向けハイパワーLED市場の成長で、これらの企業は重要な役割が期待されている。CreeとAmerican Bright Optoelectronicsは、北米の主要ハイパワーLEDの企業である。