PlesseyとJDC､モノリシックMicroLEDディスプレイで提携

September, 14, 2018, Lawrence--Plessey Semiconductorsは､Jasper Display Corp(JDC)との戦略的提携を発表した｡
　Plesseyは､JDCの画期的なシリコンバックプレーンを使って､独自のモノリシックmicroLEDディスプレイを駆動する｡microLEDは､独自のGaN-on-Siウエファで製造されている｡
　CES2018でJDCが発表したeSP70シリコンバックプレーンは､microLEDデバイスのニーズに調整されている｡フルカラーアクティブマトリクスバックプレーンの特徴は､解像度1920×1080､ピクセルピッチ8µmで､固有電源と柔軟なアドレス指定により優れた電流均一性を提供する｡
　今日のポータブルAR/VRバッテリ駆動デバイスを一段と明るくするのは､ますます大きな課題となっている｡高出力を必要とする既存技術の利用は､深刻な設計限界となる｡コンパクトなデバイスが､オンボード電源収容スペースを制限するからである｡JDCのeSP70バックプレーンを利用することでPlesseyは､同社のGaN-on-SiプラットフォームをmicroLEDに柔軟に利用できるようになり､適度な電力消費でかなりの高輝度を実現でき､昼光で利用可能な輝度レベルを保ちながら低消費電力駆動できる｡
　MicroLED技術は､最小のエネルギー消費で超小型形状に高輝度を提供する唯一の実用技術として急速に台頭してきた｡コストを下げ､軽量バッテリ駆動AR/ VR/ MR/ HUDアプリケーションを可能にするために必要とされている｡LCDやOLEDなどの既存ディスプレイ技術に対抗して､PlesseyのモノリシックMicroLED技術は、超低消費電力､高輝度､超高ピクセル密度を提供し､多くのアプリケーションエリアで破壊的で､全く新しいアプリケーションを実現する可能性がある｡