LEDパッケージング市場､2023年に264億ドル

January, 15, 2018, Maharashtra--マーケッツ&マーケッツ(MarketsandMarkets)のレポート｢LEDパッケージング市場､2023年までの世界予測｣によると､市場は2017年の184億1000万ドルから､予測期間にCAGR 6.2％で成長して､2023年には263億9000万ドルに達する見込である｡
　
進んだパッケージング技術､COBやCSPが市場成長の原動力
　チップオンボード(COB)パッケージは増加が見込まれている｡照明アプリケーション向けの利用増､スマートライティングへの注目拡大､ビルディング技術への注目増によるものである｡優れた柔軟性と多様性を提供できる技術により､長期的には､COB LEDパッケージの力強い成長が予測されている｡シリコンICにおけるCSP開発は､微小化､改善された熱管理､向上した信頼性､ますます縮小するダイにより増え続けるピンカウントへの接続ニーズが後押ししている｡チップスケールパッケージはデバイス寄生低減を可能にし､レベル2パッケージングへの統合も容易にする｡CSPパッケージの採用増は主に､パッケージフットプリント削減､薄型断面､軽量化および電気的性能や接続アレイ分布エリアの改善によるものである｡

一般照明が予測期間でLEDパッケージング市場の成長を促進
　一般照明アプリケーションは､2017-2023年の期間にLEDパッケージング市場で引き続き最大規模を維持すると見られている｡大幅な省エネの可能性が､LED技術の最も魅力的な側面の1つ｡一般照明アプリケーションの市場は､エネルギー消費低減を背景として高成長が見込まれる｡政府や他の機関が政策や規制を通じて省エネ､特に住宅や産業用途での省エネに注力していることを考えると､上記の市場は予測期間中に大きく成長すると考えられる｡

予測期間でAPACが最大市場シェア､最高成長率となる見込み
　APACは､2017-2023年の間にLEDパッケージング市場で最大市場シェアとなり､優位に立つと予想される｡APACにおける市場の成長は､主に中国､日本､台湾､韓国が原動力となる｡これらの国々は､この地域でLEDパッケージングの最大市場シェアとなる見込みである｡中国におけるこれらの材料需要が著しく増加しており､近い将来､成長が見込める｡これは中国政府が､国内のLED製造能力拡大のために助成金やインセンティブを導入しているからである｡台湾市場も他の地域よりも高成長が期待されている､これはLEDパッケージのバックライティングアプリケーション需要が増加するためである｡
(詳細は､www.marketsandmarkets.com)