超短パルスレーザ微細加工装置

January, 25, 2021--当装置は超短パルスレーザを備え、高速ガルバノスキャン、マクロ穴あけ、高アスペクト比穴あけ、超疎水性マイクロ・ナノ構造、
バイオニクス表面微細構造の作成及び材料表面深さのカスタマイズ、材料種類の剥離或いはエッチングの選択等を実現できる。

特徴
・ビーム品質がよい、長期作業の安定性が高い
・熱影響が無視出来る
・高いパルスエネルギー、高い精度は、ほぼすべての固体材料の微細加工を実現することができる
・優れた加工柔軟性、任意の形状切断することができる。
・自己開発したソフトウェア制御システムは願客の要望に応じてカスタマイズでき、様々な機能アップグレードが可能である
・統合されたシステム構造設計とグラナイトの耐震ステージは効果的にシステムの動作安定性を向上させることができる

領域
・材料:ガラス、セラミック、樹脂、石、サファイア、シリコン、銅、ステンレス鋼や各種合金材料と薄膜材料
・加工方式:精細穴あけ、切断、エッチング加工等
・応用領域:研究領域、半導体エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、生物医学等

仕様
・加工範囲：250mx250mm　(カスタマイズ可)
・出力(W):：100w@1064nm　(選択可)
・波長：1064/532/355nm　(波長帯が選択出来、2光路、3光路システムにすることが出来る
・パルス幅：フェムト秒、ピコ秒　(選択可)
・焦点スポット：5〜25um　(カスタマイズ可)
・アスベクト比：1:20　(ドリルモジュール)

株式会社デルファイレーザージャパン
www.delphilaser.co.jp