インラインマルチポイントレーザ

March, 26, 2014--プリント基板へのディスクリート部品のはんだ付けをより効率的に、高品質で行うことを目的とした装置「FTM3325−S001」。自社開発製品のファイバ出力タイプのレーザシステムを搭載し、レーザ照射により下方向からはんだ付けを行うため、コンベア搬送された基板を反転させることなくはんだ付けを行うことが可能。
特徴としてレーザ波長は基板の後付け工程は最適な980nm で、またレーザ出力は熱容量の大きな部品にも対応可能な60Wモデルを採用。糸はんだを必要量のみ供給してはんだ付けを行うため、はんだの廃棄によるロスを大幅に削減する。また、キャリア、マスキングテープなどの副資材も不要となるため、コストの削減や段取り替え時間の短縮も可能となる。

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