フォトニクスチップの大規模製造で前進

June, 21, 2018, Enschede--フォトニクスは､高速でエネルギー効率のよい通信で重要な役割を果たす｡光チップは､インターネットデータセンターをより地球にやさしくする｡新しい5G標準を可能にし､センシングなどでさまざまなアプリケーションがある｡しかし､大規模導入では、問題は､今までのところ､精密アセンブリが手動で行われることが多い点にある｡トゥエンテ大学(University of Twente)キャンパス､フラウンホーファープロジェクトセンター(Fraunhofer Project Center)に導入された新しいマイクロアセンブリ装置は､大きな前進である｡
　フォトニックチップは急速に普及している｡新しい5Gモバイル標準では恐らく世界市場に入り込む｡チップは､光とともに動作するもので､高速､ブロードバンドで､エネルギー効率が優れている｡フォトニクスは､多くの他のアプリケーションでも大きな優位性を提供する、たとえば医療アプリケーションのセンサだ｡成功は､チップを大量に製造､アセンブリできる可能性にかかっている｡新しい装置は､決定的な一歩である｡それによりトゥエンテは技術開発の最前線に立つ｡大規模フォトニックチップ製造は､何千もの仕事を生み出すと､最近設立されたPHIX Photonic Assembly社は期待している｡
　PHIXが開発した装置は､チップと｢外の世界｣との接続を16本の極細ガラスファイバ(ファイバアレイ)で行う｡ファイバアレイは、一本ずつ正確な位置に置かれている｡ガラスファイバとチップホルダの設置は､自動化工程の次のステップである｡これまでは､これらは全て労働集約的製造ステップだった｡その高コストが､大規模導入の障害となっていた｡
　装置は､アーヘンのFraunhofer Institute for Production Technology(IPT)で開発されたアセンブリプラットフォームをベースにしている｡このプラットフォームは､UTのFraunhofer Project Centerで､フォトニクスアプリケーション向けにさらなる開発が進められている｡これはUT､IPT､Saxionの協働で､先端製造を焦点に行われている｡Fraunhofer Project Centerは､このプロジェクトでPHIX Photonic Assemblyと密接に協力している｡PHIXディレクター､Albert Hasperは､｢フォトニクス技術に基づいた装置の市場需要は､飛躍的に増加する見込だ｡これは､始まりに過ぎない｡新しい装置は､光の検出､生成､送達､計測､管理でチップの広範な利用を促進する｣とコメントしている。
　新しいアセンブリ技術は､基礎研究から新ビジネスまで､トゥエンテにおける既存のフォトニクス活動を強化する｡
(詳細は､www.utwente.nl)