三菱基板穴あけ用UVレーザ加工機「GTW4-UVF20 シリーズ」発売

October, 27, 2015, 東京--三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザ加工機の新製品「GTW4-UVF20シリーズ」2機種を10月15日に発売した。
　新製品は、高速UVレーザ発振器・自社開発ガルバノスキャナの搭載と新開発の制御方式「Synchrom（シンクローム）テクノロジー」の採用により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板の高速かつ安定した穴あけ加工を実現する

新製品の特長
1．高速UVレーザ発振器の搭載により、フレキシブル基板の安定した加工を実現
・フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの「高 速UVレーザ発振器」の搭載により、安定した加工品質を実現
・フレキシブル基板の曲面を巻き上げ・巻き取りする「リールtoリール搬送装置」の搭載により、ロール材料の量産加工に対応＜ML706GTW4-UVF20＞

2．2つの加工ヘッドと独自の制御技術により、高速加工を実現
・2つの加工ヘッド搭載により、2つのワーク（加工対象）を同時に高速加工
・高速UVレーザ発振器・ガルバノスキャナの搭載と新開発の制御方式「Synchromテクノロジー」の採用により、高速トレパニング加工を実現