KLA-Tencor、5Dパターンコントロールソリューションを拡張

March, 5, 2015, Milpitas--KLA-Tencor Corporationは、16nm以下のICデバイスの開発および量産をサポートする2つの高度な計測装置、Archer 500LCMとSpectraFilm LD10を発表した。
　Archer 500LCMオーバーレイ計測装置は、歩留まり改善のあらゆる段階を通してオーバーレイ誤差の正確なフィードバックを提供することで、半導体メーカが、マルチパターニングやスペーサピッチ分割などの新規パターン形成手法に関連するオーバーレイの問題解決を支援する。SpectraFilm LD10膜計測装置では、膜の厚さおよび膜ストレスを信頼性の高い正確な測定を通じて、FinFET、3D NANDおよびその他の最先端デバイスの製造で使用される膜および積層膜の特性管理及びプロセスモニタが可能。新しい装置は、KLA-Tencor独自の5Dパターニングソリューションにおける主要製品であり、ファブ全体のプロセスの特性評価とモニタを通じて最適なパターン形成に貢献する。
　イメージングおよび独自のレーザベースのスキャトロメトリ測定技術の両方を装備するArcher 500LCMオーバーレイ計測装置には、さまざまな計測オプションが用意されており、ダイ内、微細なピッチ、多層ターゲットなどの多種多様なオーバーレイ測定ターゲットのデザインをサポートしている。このような柔軟性は、スキャナ補正やインライン異常の特定に使用できる正確なオーバーレイのデータを効率よく生成できるため、エンジニアは、厳しいパターン形成要件を満たすためのウエハリワーク、プロセス調整の判断を正確に行うことができる。世界中のファウンダリ、ロジックおよびメモリメーカで複数のArcher 500LCMシステムが採用されており、量産および次世代デバイスの開発で、オーバーレイの管理に貢献している。
　SpectraFilm LD10には、レーザ励起のプラズマ光源が組み込まれており、FinFETなどの複雑なデバイス構造、形成に使用される薄膜多層積層膜を含めた幅広いアプリケーションに対応し、信頼性の高い精密な膜厚測定データを生成する。新しく搭載された赤外波長のサブシステム技術により、3D NANDフラッシュデバイス等で使用される厚い多層積層膜の特性評価が可能。旧世代のAlerisプラットフォームに比べてスループットが大幅に向上したSpectraFilm LD10は、高い生産性を維持しながら、複数のパターン形成プロセスや他の最先端の製造プロセスに関連する多くの積層膜を計測する。SpectraFilm LD10は、高度な最先端のIC開発および量産現場で使用するために多数受注している。
　Archer 500LCM装置およびSpectraFilm LD10装置は、CD及びプロファイル計測のプラットフォームを持つSpectraShape 9000 、高度なデータ解析処理機能を持つ装置K-T Analyzer、その他の多くのプロセス制御装置と統合されて、KLA-Tencorの包括的な5Dパターンコントロールソリューションをサポートする。最先端のIC製造で要求される高い性能と生産性を維持するために、Archer 500LCMおよびSpectraFilm LD10はKLA-Tencorのグローバルで、包括的なサービスネットワークによって支えられている。