KLA-Tencor、新しいTeron SL650レチクル検査装置を発表

May, 27, 2014, Milpitas--KLA-Tencor Corporationは、20nm以降のデザインノードに対応する、ICファブ向けの新しいレチクル品質管理ソリューション、Teron SL650を発表した。
　193nm照明と複数のSTARlight光学テクノロジが組み込まれたTeron SL650は、受け入れ検査、レチクルの劣化モニタ、パタンおよびオープン領域におけるヘイズの成長や汚染などの歩留まりに重大な影響を与えるレチクル欠陥の検出に必要な感度と柔軟性を実現している。さらに、Teron SL650は業界屈指の量産スループットにより、高度なマルチパターニングに必要な大量のレチクル管理のサイクルタイム短縮をサポートする。

「ICメーカにとって、レチクル品質の変化は、転写されたすべてのウエファに壊滅的な影響を与える可能性があるため、レチクルの状態を把握することは、パターン形成工程管理の中心的要素となる。弊社はICファブに適したコンパクトなプラットフォームに最先端のレチクル検査テクノロジを導入し、次世代ノードに対応する最先端の感度、高い生産性、および拡張性を備えたレチクル品質管理システム、Teron SL650を製品化した。Teron SL650で受け入れ検査をし、重大な欠陥のモニタ、量産時の進行性欠陥とマスクパターンの変化を特定することにより、半導体メーカはデバイスの歩留まり、性能、およびサイクルタイムを維持できる」と、KLA-Tencorのレチクル製品部門(RAPID)担当副社長兼本部長Yalin Xiong博士はコメントしている。
　Teron SL650は、STARlightSDとSTARlightMDを使用してシングルダイおよびマルチダイなどさまざまなレチクルに対応し、優れた欠陥捕捉と包括的な検査領域を実現する。半導体メーカは、画期的なSTARlightMapsテクノロジを使用して、長期間にわたってレチクルの劣化を追跡し、リソグラフィプロセスウィンドウやパターン形成に影響を与える可能性があるCD、膜厚、反射防止膜などの変化を特定することもできる。さらに、Teron SL650はEUVと互換性があるので、ファブ内のEUVレチクル検査要求に関してICメーカとの早期連携作業が可能。
　複数のTeron SL650レチクル検査装置が世界中のファウンダリ、ロジック、およびメモリメーカに設置されており、最先端ICメーカで使用されるレチクルの受入品質検査と再検査に使用されている。