InnoLas､新しいDIVIDOSシリーズレーザ基板カット

August, 6, 2019, Boston--InnoLasは､市場柔軟性のある最新技術で開発したDIVIDOSが、現在のすべての要件を満たし､今後､堅い､リッジフレクスで柔軟性のあるPCBのレーザ基板カットに進むことを実証した｡
　材料ストレスフリー環境で､他のプロセスに一般に見られる残留物の懸念なく､並ぶもののないスループットで材料をカットする｡FULL CUTモードでは､同システムは、PCBカットで、他の基板カットシステムと比較して、30%までの効率向上を達成できる｡物理的接触なしで動作し、ほぼ摩耗のないレーザは、運用コストが非常に低くできる。オプションとして、第2ガルバノメータの利用で、DIVIDOSのスループットを2倍にできる｡もう1つの利点は､サイズ18″ x 18″ (457x457mm)までの基板を加工できることである｡
　InnoLasのDIVIDOSシステムは､特に電子産業と自動車産業の両方の現在と将来の要件を満たしており､InnoLasのシステム標準SMEMA (Surface Mount Equipment Manufacturers Association)筐体を使用して､多くの先進的自動化メーカーとともに自動化できる｡DIVIDOSは､単独でもラインソリューションでも導入可能である｡すべてのInnoLas Solutionsシステムは､Industry 4.0可能であり､すべての共通データインタフェースで動作可能である｡トレーサビリティオプションは､生産データの追跡と蓄積を保証する｡
(詳細は､https://www.innolas-solutions.com)