コヒレント､ファイバレーザ溶接に新アプローチ

November, 1, 2018, Santa Clara--新しいCoherent CleanWeld技術は､80%スパッタ低減､最小の亀裂と空隙率を可能にする､ファイバレーザ溶接への統合アプローチを示している｡プロセスの一貫性改善に加えて､一定の溶接プロセスが40%少ないレーザパワーで実行できる｡
　新しい“ARM”ファイバレーザ技術を含め､独自のビーム強度プロファイルを供給するコヒレントの専門技術は､CleanWeldアプローチの一面に過ぎない｡同社のプロセス最適化デリバリオプティクスと集束ヘッド､幅広い溶接知識､社内アプリケーション開発能力が､特殊要件に調整したレーザ溶接ソリューションを顧客に提供する｡
　｢ファイバレーザは10年にわたり溶接に使われてきたが､多くのエンドユーザはまだ､成形品の品質､生産スループット､プロセスコストの改善を探求している｣と製品マーケティングディレクタ､Frank Gäblerは話している｡｢コヒレントは,単なるレーザを遙かに超える統合ソリューション提供する｡溶接プロセスに影響を与えるのはレーザ以外に多くの要素があるため､これは必要である｡新の目標は､溶接プロセス中にキーホールやメルトプールの安定性を制御し最大化することである｡それこそ優れた結果を生み出すものである｡しかし、実際にこれを達成するには､様々な技術が必要になる｡集束レーザスポット強度分布の変更からビームモーションの導入､蒸気排気のコントロールのような他の要素までである｡CleanWeldは､これらの領域の全てに対処する､またこのアプローチの利点は､すでに様々なアプリケーションに採用されている｡それには､亜鉛メッキのゼロギャップ溶接､自動車の動力伝達系溶接､電気自動車用のバッテリ用のアルミニウムと銅の溶接が含まれる｣と同氏は話している｡
(詳細は､https://www.coherent.com)