高出力レーザ光用溶着型ファイバ端末加工製品の開発

March, 2, 2016, 東京--フジクラは、高出力レーザ光の伝送用として光ファイバ溶着型端末加工製品を開発した。
　ライトガイド製品の端末処理には一般にエポキシ系接着剤が用いられているが、高出力レーザ光を伝送すると入射光や反射光により樹脂が焼け付いて焼損する恐れがあった。
　フジクラは、細径のガラス管に光ファイバを複数本挿入して、溶融一体成形させる構造とすることで、レーザ光による焼損のリスクを回避した。
　また光ファイバ心数に合わせた孔加工を施したガラス管を用い、各光ファイバの形状変化を抑えることによって、出射光の透過効率およびビーム形状などの光学特性は単心光ファイバと同じ特性を維持することを特長としている。FCコネクタ、SMAコネクタなど各種コネクタや、特殊形状の端末加工にも適用可能。使用するファイバは、125µmから220µmで、単心から19心まで対応。フジクラは、レーザダイオードとのファイバピグテール化から、溶着端末加工によるバンドル化まで、一貫した製品供給を行うことが可能。
　この溶融一体成形による端末加工技術を採用したファイバ製品は、ますます高出力化が進むレーザダイオードを光源とした加工機、照明装置などへの応用が期待される。