Orbotech、日本の大手メーカーにUVレーザ穴開けシステムを供給

January, 19, 2016, Yavne--オルボテック(ORBOTECH Ltd)は、日本の大手セラミックベース電子部品メーカーからEmerald UVレーザ穴あけシステム7台を受注した。
　この顧客は、モバイル電話、家電製品、自動車システム、ヘルスケア機器を含むアプリケーションで使用される広範な部品を製造しており、オルボテックのEmeraldシステムを使って次世代アプリケーション向けの多層セラミックベースIC基板に高品質の微小ビアを形成する。
　Emerald システムは、スループット、精度、品質を維持しながらセラミックベースIC基板の量産をサポートできることから選定された。セラミックパッケージングは、非常に小さなフォームファクタの機器に使用されることが多く、目的はRF性能サポートの保証である。それには生産工具が必要になる。
　小サイズ、セラミック設計の厳しい性能要件には、非常に小さなビアホールを連続して正確に開けることができるシステムが必要になる。
　オルボテック東アジア社長、Yair Alcobi氏は「より小さく滑らかな、一段と高い性能の電子デバイスに対する需要は世界的に増え続けている。当社のソリューションにより、メーカーは一段と小型化が進んだ次世代電子デバイスを開発することができ、極めて魅力的な総所有コストで著しく高い精度を提供できる。この顧客のEmerald システムに対する追加注文は、この最先端のソリューションの効果を立証するものである」と語っている。
　EmeraldシリーズUVレーザドリリングソリューションは、特許になっているMulti-Path技術により、パネルの8エリア同時穴あけが可能。ハイパワーUVレーザ穴あけは、市場最高精度を達成している。Emeraldシリーズは、ABF、ポリイミド、セラミック、レジン、モールド化合物、金属、ソルダレジスト基板に20µm以下のビアドリリングをサポートする。ビアのボトムに残渣やダメージは全く存在しない、またアンダーカットもない。