3Dシステムズとペン州立大学、提携しDMP普及促進

October, 16, 2015, Rock Hill--3Dシステムズ(3D Systems)は、ペンシルバニア州立大学と提携してCIMP-3D(Direct Digital Deposition)によるの革新材料加工センタ(Center for Innovative Materials Processing)の運用をサポートすると発表した。
　同センタは、DARPA公認の積層造形実証施設であり、国防省研究センタ(UARC)の主要構成要素であり、航空宇宙と防衛分野の戦略的な施設。
　この研究所には、ペン大学と3DSからのダイレクト金属プリンティングの専門家が含まれる。研究グループは、3DSの先進的ProX Direct Metal Printing(DMP)に関わる共同研究を行っている。この提携には3つの基本的目標がある。最先端の高分解能DMP技術の開発、DMPに防衛企業が採用する資格を与えるプロジェクトに対して政府機関(DARPA、海軍を含む)から支援を得ること、米国の防衛/航空宇宙従業員に3DSのDMP技術のトレーニングを行うこと。

　3DSとペン大学の研究チームは複数の政府出資プロジェクトの現場で活動している。これには以下の3プロジェクトが含まれる。

・DMP普及を加速するための空軍の研究。これはハネウエル・アエロスペースのサプライチェーンから始まり、3Dプリント金属航空宇宙パーツの製造と迅速な品質認定にフォーカスしている。
・ノースロップグラマン(Northrop Grumman)やハネウエルなどのメーカーがDMPを21世紀の工場現場に組込み、品質制御モニタリングを組み込むためのアーキテクチャを確立するための空軍の取り組み。
・主要な製造プロセスでDMPの品質認定に向けたパフォーマンスと安全性を高める海軍のプロジェクト。
　
現在、同センタは、商用R&Dポートフォリオの拡大、様々な学生や院生の教育プログラムなど、3Dプリンティング技術促進に関して多面的な役割を演じている。
(詳細は、www.3dsystems.com)