TRUMPF、EUV技術に7000万ユーロ投資

June, 23, 2015, Ditzingen--ハイテク企業TRUMPFは、7000万ユーロを超える投資で、EUV技術施設を建設する。
　このハイテクマイクロチップ製造法に最適な条件を実現するために、総面積約34000平方エーカーの新棟が次の2年でディツィンゲンTRUMPF本社に建設される予定。高層ホールには、製造エリア、クリーンルームとテストおよびスタートアップゾーンが含まれる。隣接オフィスては、270名の新規雇用が予定されている。
　「当社は、ここで独自の、非常に複雑なレーザシステムを開発しており、ドイツにおけるハイテク雇用を創出している」とTRUMPF社長、Dr. Nicola Leibinger- Kammüllerはコメントしている。
　投資金額は、建物の建設、EUV技術に必要となる精巧なビルディングオートメーションのセットアップに向けられる。
　新棟は、TRUMPFの子会社半導体製造TRUMPFレーザシステムズが主に使用する。同社は、2014年後半に設立され、TRUMPFのレーザ増幅器および関連のコンポーネントの製造と開発を独占的に行っている。これらの増幅システムには、強力なレーザパルスを生成するために4つのハイパワーレーザが連続接続されている。これらのパルスが真空内のスズ小滴に当たり、短波長EUV光を生成する。特殊露光プロセスの一環として、これがマイクロチップ上に微小構造作製を可能にする。サイズは10nm以下で、風邪のウイルスよりもさらに小さい。これは、将来、1個のマイクロチップに100億を超えるトランジスタを搭載できるようになるということであり、これによりスマートフォンなどは現在のものよりも遙かに強力になる。