東南アジア、半導体装置と材料に190億ドル投資

April, 16, 2015, Malaysia--SEMIの推定によると、2015年と2016年に東南アジアの半導体装置と材料への投資が190億ドルに達する。
　SEMI Southeast Asiaプレジデント、Ng Kai Fai氏は、「東南アジアは、半導体産業にとって活気のある、変化しつつある市場だ。2015年と2016年で東南アジア地域ではフロントエンドとバックエンド装置に50億ドル程度の投資があるとSEMIは見ている。さらに、材料に140億ドルが投資されるが、これには110億ドルのパッケージング関連材料が含まれる。東南アジアには、ファンドリ、化合物半導体、MEMS、パワー、LEDおよびその他のデバイスを含め35を超える製造工場がある。この地域は、世界のアセンブリ、テスト、製造に27％も貢献している。アセンブリやテスト装置にとっての最大市場にとどまらない」とコメントしている。
(詳細は、http://www.semi.org)