ルドルフ、台湾OSATから2D/3Dインスペクションシステム大量受注

August, 13, 2014, Flanders--ルドルフ(Rudolph Technologies, Inc)は、アセンブリおよびテスト(OSAT)半導体製造サービスの台湾独立系プロバイダの1社から大量注文を獲得した。
　オーダーに含まれるのは、2Dマクロ欠陥検査用NSXシステム、3D検査とバンプの高さ計測用Wafer Scannerインスペクションシリーズ、歩留まり最適化用Discoverソフトウエア。
　NSXファミリは、最先端のパッケージング工程用の自動マクロ欠陥検査では市場リーダー。NSXシステムは、シリコンビア(TSVs)により多数のダイを単一パッケージに接続、エッジトリミング、ボンディング工程中のウエファアライメントおよびフィルムフレイム上のウエファ切断工程に対する特殊なソリューションを含む。Wafer Scanner Systemは、標準およびフリップチップウエファの両方の後工程を通じて必要となる3D/2DバンプおよびRDL用検査と計測を提供する。
　Discover Softwareは、ルドルフのインライン欠陥と計測解析およびデータ管理システム。Fleet Managementと組み合わせることで、量産OSAT環境のエンジニアは、大量生産で一般的なマルチツール、多品種にわたり製造パフォーマンスを評価することができる。また、同システムは、専門的知見をプログラムして24×7でデータモニタリングできる。
(詳細は、www.rudolphtech.com)