イエナオプティック、TLSダイシングレーザ技術を3D-Micromacに売却

January, 20, 2014, Jena--イエナオプティック(Jenoptik)のレーザ&材料加工部門は、熱レーザ分割(TLS-Dicing)技術を売却する。この技術は、半導体製造におけるマイクロチップ分割など、様々な用途に使われる。
イエナオプティックのレーザ&材料加工部は、TLS-Dicing領域の特許、ノウハウ、開発成果を3Dマイクロマック社(3D-Micromac AG)に売却した。売却金額は非公表。この技術を購入したドイツ、ケムニッツ(Chemnitz)の3Dマイクロマックは、半導体技術分野で同社のレーザシステムのポートフォリオを拡大し、このレーザ技術を直接売り込むことができる。今後イエナオプティックのレーザ&材料加工部門は引き続き、自動車業界などに向けて、プラスチックと金属の3D加工に注力していく。
TLS-Dicingによって脆い材料の分割が高品質になり、材料の損失がなくなり、加工速度が高速になる。たとえば、この加工は半導体ウエハでできたコンポーネントの分割に適用する。材料をレーザで局所的に加熱し、次に冷却ウォータジェットで素早く冷却する。これによって材料に高い張力が生じ、レーザビームの跡に沿って所定の結果が形成される。
普通の分割技術と違い、TLS-Dicingはマイクロクラックがないきれいなエッジが特徴であり、したがって曲げ強度も大きい。加工速度200~300㎜/sが可能であり、コストを抑えてスループットは増加する。