Rofin、独自のレーザ切断技術を含むFiLaserの資産を買収

March, 4, 2014, Plymouth/Portland--ロフィン(Rofin-Sinar Technologies Inc)とファイレーザ(FiLaser USA LLC)は、資産買収契約を発表した。この契約に従い、ロフィンはファイレーザとその子会社の資産を買収する。この取引には、ファイレーザのトレードマーク、ノウハウ、パテント、申請中のパテントを含む全てのIPが含まれる。買収完了は、2014年3月の予定。
ロフィンはレーザ光源およびレーザソリューションの開発、製造メーカー。ファイレーザは、脆性材料の分離プロスの開発と設計のスペシャリスト。
ファイレーザは、ガラス、サファイア、半導体基板を含む脆性材料の精密切断、穴開けに使う先進的なレーザ加工技術を開発した。アプリケーションはタッチパネル、LCD、携帯電話ディスプレイ、LED、半導体市場。同社のレーザ切断技術は現在の機械的およびレーザ加工法を技術的に優れた加工で置き換え、これによって顧客が得られるメリットは多い。ファイレーザのコアコンピタンスはレーザ、レーザ設計、レーザアプリケーション開発にある。