新製品
T Delta社は、２０１６年６月ニューヨークで開催された展示会MD&M East 2016で最新の医用電源シリーズを発表した。展示製品は、Delta社の高エネルギー密度の医用オープンフレーム、筐体に組み込ま […]
半導体分野の世界的リーダーであるSTMicroelectronics（以後ST社）は、シャツのポケットや車のダッシュボード、オフィスの机、その他静電気的に危険な場所を同社の新しいオンライン・ソフトウェアツールESD-S […]
壁・パネル取付デバイスSurge-Trap(R) NEMA Type 1は、サージ許容範囲が50 ～ 450 kAで、内部はMersen社のTPMOV(R) 技術で設計されているので、安全で信頼性の高い製品となっている […]
EMC/EMI/ESD試験用の新しいオシロスコープ技術に関するオンラインセミナー
Teledyne社のオンラインセミナー録画版「EMC/EMI/ESD試験で使える新しいオシロスコープ技術（New OscilloscopeTechniques for EMC/EMI/ESD Testing）」がオンデ […]
R&K社はEMC試験用の、全て半導体の電力アンプ（All Solid State Power RFAmplifier：SSPA）GA701M602-5350Rを発売した。このアンプの特徴は、１バンド200 W […]
Doble Engineering社は、生産および工場の保守最適化と停止期間計画の改善を支援する非侵襲性のEMI調査ツールを発表した。この製品は、発電機、モーター、バス・ダクト・システム、トランス、開閉装置、ケーブル終 […]
Gauss Instruments社は、645 MHzの帯域幅で機能するリアルタイム・スペアナの新モデルTDEMI eXtremeを発表した。このモデルは同時に2つの検波器を使うので、CISPR平均値と準尖頭値の検波器 […]
カスタム仕様だけでなく多くの標準的なフィンガープロフィールで組み立てる接触リングがTech-Etch社から大量生産品として販売された。ベリリウム銅は、EMI/RFIシールド用に優れた耐久性と減衰特性を持っている。リング […]
Empower RF Systems社は、カナダの首都オタワで２０１６年７月２６～２８日に開催されたIEEE EMCシンポジウムにて、1kW広帯域アンプのモデル2170の遠隔ライブプレゼンテーションを実施した。オタワの […]
Intersil社は、１２セルリチウムイオン（Li-i on）電池パック用モニタの新製品ISL78610を発表した。この製品は、ハイブリッド電気自動車、プラグインハイブリッド電気自動車、電気自動車用のリチウムイオン電池 […]
Fairview Microwave社は、窒化ガリウム半導体パワーアンプの新シリーズを発表した。堅牢なアンプ設計により出力負荷インピーダンスの許容度が高いという長所が実現し、低損失の部品を使うことで広帯域にわたってイン […]
Remcom社は、同社の一般用高周波光線ベースのEM（電磁気）シミュレーションソフトウェアXGtdの新バージョンを発表した。新製品XGtd 2.8のリリースに含まれるのは、いくつかの新しいCoサイト分析機能、64ビット […]
AIM-TTi社のパルス発生器TGP3100シリーズは、パルス変調など多くの機能を追加しても、従来のパルス発生器能力が複製できる。また、高性能ノイズ発生器および機能発生器／任意波形発生器として動作もできる。特徴は、最小 […]
Spes Development社は、低電圧バッテリ・シミュレータの新シリーズLVTGO-VBを発表した。このユニットは、JLR、フォード、VW、BMW、GM、メルセデス・ベンツのメーカー規格に対する試験など、多種多様 […]
Coilcraft社は薄型（0805：2.1×1.4mm）コモンモードチョークのラインアップを発表した。これはUSB3.x、HDMI 2.0、DisplayPort、DVIなどの高速信号線だけでなく、USB 2.0、I […]
Berkeley Nucleonics社は、今年5月にサンフランシスコで開催されたIEEE MicrowaveSymposium（IMS2016）で新モデルRTSA7500を発表した。同社によると、周波数制御、マーカー […]
Pasternack社は、マイクロ波回路の試験支援用に設計されたセミリジッド試験プローブの新ラインアップを発表した。外皮導体をシグナルグランドにはんだ付けし、問題のある信号を伝送しているトレースにむき出しの中心導体をは […]
CTS社は、位相同期ループ（PLL）モジュールの新しい製品群を発表した。先行の2機種とともに、モデルVFJA1490とモデルVFJA1491は両方とも寸法わずか9×14mmという極小の表面実装パッケージで供給される。モ […]
Triarchy Technologies社は、5月開催のIMS2016で小型のスペクトラムアナライザとベクトル信号発生器の新しいラインアップを発表した。両製品とも、シールド効果が向上した全金属の筐体に入っていてNコネ […]
360度全方位をEMIシールドする基板-FPCコネクタ新製品
IPEX社より新ブランドNovastackの35-HDP基板-FPCコネクタが発売された。360度全方位のEMIシールド用に設計されていて、高いデータ信号速度性能で新しい伝送規格の全てに対応し、USB-3、eDP HB […]
Texas Instruments社は、電磁干渉(EMI)と高周波ノイズを画期的に減らす設計の降圧型(バック型)同期式2.2MHzの２チャンネルDC-DCコンバータを発表した。主に自動車市場に向けて設計されているが、好 […]
SCHURTER社はFMADとFMAB CEEコネクタの導入によりパワーエントリーモジュールの範囲を拡大した。同製品はクラス初となる産業用および配電用の単相および３相統合ラインフィルタを特徴としている。統合フィルタは、 […]
Creative Materials社は導電性および抵抗性インクを２種類、発表した。銀を充填した導電性インク126-33と抵抗性の低いカーボンインク126-28である。典型的な用途は、生物医学分野、バイオセンサ、電子部 […]
MegaPhase社は、試験用ケーブルKillerBeeの周波数範囲をDC～40GHzに拡大した。KillerBeeは軽量で非常に頑丈であり、超フレキシブルである。また信頼性があり、繰り返し使用できる性能は広く知られて […]
TDK社は、オーディオライン挿入用の新しいノイズ除去フィルタMAF1608Gを発表した。この極小部品（1.6mm × 0.8mm × 0.8mm）は、高い定格電流 1.6Aと低いDC抵抗0.06Ωが特徴で、MAF160 […]
Stockwell Elastomerics社は、ニッケル-グラファイト繊維で強化し導電性シリコンゴムを充填した厚さ0.020″(0.21mm)、0.032″(0.81mm)と断面の小さいEMIシールド用ガスケットを発 […]
ローデ・シュワルツ(R&S)社の新製品FSVAスペクトラムアナライザは、強化されたミッドレンジ・シグナル・スペクトラム・アナライザで、ミリ波帯、周波数40GHz（最大）までの信号分析と復調を行う。FSVAは、 […]
SCHURTER社は、PCB取り付け用高電流タイプの電流補償チョーク製品を拡大した。新DKIHシリーズは、ナノ結晶(nanocrystalline)リングコア付きで、これは同じ小型サイズのフェライトコアバージョンよりイ […]
Leader Tech社は、大部分の表面に実装可能な局所シールド缶を発表した。シールド缶SMSシリーズは、テープとリールの梱包で供給され、自動ピックや自動配置装置など大量のアプリケーションにも適している。ワンピース型で […]
校正された電界強度測定RFP SmartFieldmeter Kit
Saelig Company社は、Smart FieldmeterキットのRFPシリーズを発表した。これには0.2MHz～18GHzの校正されたRF電界強度測定に必要なもの全てが含まれている。キットは経費を抑えたいRF […]
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