テラヘルツ解析システム TS9000シリーズ 「TDRオプション」 販売開始

October, 23, 2015, 東京--アドバンテストは、テラヘルツ技術を活用し、半導体、プリント基板、電子部品などの配線品質を解析する「TS9000 TDRオプション」の販売を開始した。
　電子デバイスの配線品質の解析では、オシロスコープのTDR機能を用いて故障箇所を分析する。デバイスの小型化・高集積化に伴い、故障箇所を高精度で特定する必要性が高まっている。しかし、既存の計測器では測定分解能に直結する信号の立上り時間の短縮が限界に近づいているため、今後開発される高集積デバイスに対する解析精度不足が懸念されている。
「TS9000 TDRオプション」は、アドバンテストのテラヘルツ解析システムで実績のある短パルス信号処理技術を用いた TDR/TDT 測定により、5µm以下の検出分解能という高精度で故障箇所を解析する。シリコン貫通電極 (TSV) やインタポーザの内部配線等を含め最大300mmまでの測定が可能。また、推定故障箇所を測定対象物のCAD構造データ上に表示する「TDR/TDT CAD Data Link」（オプション）を追加することで、故障箇所の把握と原因推定が容易となる。TDR/TDTプローブは、分解能と測定距離の異なる3種類を用意している。アドバンテストでは、「先端のコンタクト形状については顧客個別の相談に応ずる」とコメントしている。