3D-Micromac、microLED機器製造向けレーザリフトオフシステム受注

November, 16, 2022, Chemnitz--3D-Micromac AGは、大手光ソリューションプロバイダが、microLEDデバイス製造に利用するために3D-Micromacから複数のmicroMIRA Laser Lift-Off (LLO)システムを購入したと発表した。顧客は、アジアの最先端LEDチップ工場のパイロットおよび生産ラインに新しいmicroMIRAを導入する。

microLED工程を容易にするレーザリフトオフ
MicroLEDsは、ディスプレイ産業を変革する可能性がある。優れた視野角、完全黒輝度と高輝度による高ダイナミックレンジ、広い色域、速いリフレッシュレート、長寿命、省エネなど、様々な優位性を約束するからである。潜在的アプリケーションに含まれるのは、屋内外用途の大型デイスプレイ、AR/VRウエアラブルデバイス向けの高解像度ディスプレイ。

しかし、micro-LED製造プロセスは、LCDやOLED製造と比べて非常に複雑であり、克服すべき複数の技術課題に直面している。これらを克服した後に、microLEDsは、大衆市場で利用できるようになる。これらの課題の中で、加工したmicroLEDチップをドナー、つまり成長基板(e.g., sapphire)から剥がして後続のテストのために､高価な成長基板に損傷を与えることなく中間基板への移転がある。こうすることで基板は、今後の利用に転用できる。3D-MicromacのmicroMIRAは、優れたパフォーマンスでこれらの作業を正確に処理する。

3D-MicromacのmicroMIRAは、大型基板の異なる層の高均一、フォースフリーリフトオフを高速処理する、コストがかかり、汚染する湿式化学処理の必要性がない。独自のラインビームシステムは、様々なレーザ光源、波長、ビームパスを組みこめるカスタマイズ性の高いプラットフォームであり、各顧客固有の要件に適合する。システムは、多様な基板材料およびサイズを処理でき、加工速度(ハンドリングを含む)は、一時間に最大60の8-インチウエファを達成できる。

microMIRA LLOシステムは、世界のエレクトロニクスメーカーが、長年、量産に使用している。microLEDデイスプレイ製造におけるガラスやサファイア基板からのGaNリフトオフに加えて、microMIRAは、半導体やセンサ製造の層剥離、レーザアニーリングや表面改質のための結晶化にも使用できる。
(詳細は、https://3d-micromac.com)