業界初チップスケールパッケージ SWIRエミッタを発表

November, 2, 2021, Latham--Marktech Optoelectronics, Inc.チップスケールパッケージ(CSP)短波赤外エミッタ(CSP SWIR LEDs)を発表した｡
　同社は､標準およびカスタムオプトエレクトロニクスを設計､製造する株式非公開企業｡製品には､UV､可視､NIRおよびSWIRエミッタ､ディテクタ､InPエピウエファ､あの化合物半導体が含まれる｡

チップスケールパッケージフォームファクタでSWIR LEDs､エミッタの製品化は業界初｡新しいCSP SWIR LEDsはインプレッシブである｡実際､数十のMarktechのCSP　SWIRエミッタが､1ペニー表面に取り付けられる｡

CSP SWIR LEDパフォーマンスの特徴
これら次世代CSP 短波IRエミッタは､従来の表面実装デバイス(SMD)､トランジスタアウトライン(TO)金属CANパッケージ短波IRエミッタと比べるとフットプリントは極めて小さい｡新しい短波IRエミッタは､2つのリードパッドを備えた非常にコンパクトな1.6㎜×1.6㎜キューブ形状SMDパッケージに収まる高性能SWIRチップで構成されている｡フラットレンズ設計により､ビーム角130°､広い､つまりランバーシアン(Lambertian)放射パタンとなる｡MarktechのチップスケールパッケージSWIR LEDsは､RoHSとREACHの両方に適合｡ハイパフォーマンスCSP短波赤外エミッタ製品は､1040～1650nmの範囲で入手可能｡

MarktechのCSP短波赤外エミッタの主要なパフォーマンス特徴
･出力2倍｡CSPパッケージのハイパフォーマンスSWIR LEDダイは､従来のSWIR LEDチップの2倍までの出力｡
･コンパクトCSP LEDサイズ(1.6㎜×1.6㎜フットプリント)により､PCBへの高スタッキング密度が可能になる｡
･改善されたSWIRコンポーネントの信頼性
･延長されたSWIRコンポーネントの寿命､つまり平均故障間隔(MTBF)増｡
･プラスチックリードチップフレーム(PLCC) SMD SWIR LEDsに比べて低い熱抵抗
(詳細は､https://marktechopto.com)