September, 13, 2021, 韓国--Seoul Semiconductor Co., Ltd. (以下「ソウル半導体」)は、LED業界における第2世代技術の1つであるWICOP技術を採用した高出力LEDパッケージ「Z5M4」を発表した。Z5M4は、従来製品より輝度が10%高く、既存の高出力製品と容易に取って代わることができる。これにより、ソウル半導体は、縦型チップメーカーが手掛けてきた街路灯、高天井ライト、園芸用照明など、20億米ドルに相当する世界の高出力LED市場でシェア拡大を追求する。
WICOPと、COB又はCSPの名称で盗用された設計の比較
* Vertical Chip :縦型電極設計による優れた放熱構造
* COB (チップオンボード):プリント基板上に直接搭載した半導体チップをワイヤー接続してスペースを削減する構造
* CSP(チップスケールパッケージ):シリコン半導体チップにBGA(ボールグリッドアレイ)を作り、それをクリーンルーム内で組み立てるシリコン半導体技術
WICOP技術を採用したZ5M4 LEDは、既存の高出力製品と容易に1:1で適合するように設計されており、その優れた放熱構造によって高輝度・高効率に適した高出力LEDパッケージとなっている。それは175 lm/Wと業界をリードする高発光効率を実現し、最大10万時間にわたり使用できる。
同社はその中核的な特許技術で世界市場をリードしているが、この技術はWICOP特許を侵害しているフィリップスのテレビ製品と自動車用ライトブランドのLED製品13種を対象に恒久的差し止め命令を2019年と2021年に勝ち取ったものである。
ソウル半導体の関係者は、次のように述べている。「ソウル半導体の高出力照明用Z5M4 LEDは、縦型技術企業が優勢な20億米ドルの市場を瞬く間に侵食するだろう。当社は、この製品を高出力照明だけでなく、電子機器のフラッシュや自動車用ライトにも適用し、引き続いて自然な太陽光スペクトルLED技術であるSunLike LEDに適用する計画だ。」
WICOP技術を採用したソウル半導体のZ5M4パッケージ