II-VI､材料加工ファイバレーザ用に1060nm シードレーザミニ製品化

February, 22, 2021, Saxonburg--II‐VI Incorporatedは､材料加工パルスファイバレーザ用に3-pinミニパッケージ1060nmシードレーザを発表した｡

産業レーザ市場で激化する競争が､次世代レーザシステムを差別化する､よりコンパクトで低コストのコンポーネント需要を押し上げている｡II-VIの新しいシードレーザは､1060nmで10nmを超えるブロードバンドスペクトルを放出し､現在3-pinミニパッケージで提供可能になっている｡新しいシードレーザは､すでに量産されている､同じパッケージでII-VIのテレコム励起レーザと製造ライン共有の恩恵を受ける｡

｢当社のGaAs技術プラットフォームの成功は､数十年におよぶレーザの設計､製造およびモデリングの成果であり､過去数年で垂直統合6インチプラットフォームへの拡張能力の成果である｣と同社レーザデバイスとシステム事業ユニットSVP､Dr. Karlheinz Guldenはコメントしている｡｢当社は､テレコムアプリケーション向けにコンポーネント小型化で市場をリードしており､今回はこのイノベーションをファイバレーザに活用する｡われわれの3-pinパッケージは､テレコム励起レーザ向けでこの種のもので初めてであり､今回パルスファイバレーザ向けのこの種のシード光源で初となる｣と同氏は続けている｡
(詳細は､https://ii-vi.com)