DISCO､200 mm対応セミオートマチックダイシングソー開発

November, 25, 2019, 東京--半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（DISCO）は、UPH向上とフットプリント削減を実現した「DAD3351」を開発した。これと同時に、「DAD3361」「DAD3431」も開発。今回開発した3機種をもって、かねてより進めていたセミオートマチックダイシングソー全9機種のモデルチェンジを完了し、全ての機種で生産性と通信対応力の向上を実現した。

DAD3351製品特徴
新開発のDAD3351は、高負荷加工に対応できるスピンドル軸の高剛性門型構造、各種オプションや顧客別仕様への拡張性の高さといった従来機のDAD3350の特徴を踏襲している。また、セミオートマチックダイシングソー全機種共通のモデルチェンジ内容に加え、以下を実現している。

加工時間を約5%削減
モータ性能アップによる軸速度の向上、およびパラメータの最適化により、UPHをDAD3350比約5%向上

省フットプリント
フットプリントをDAD3350比約10%削減

全機種共通の主なモデルチェンジ内容
新型PC搭載により通信対応力、ソフト対応機能を強化
･SECS/GEMに対応（オプション）
･複数装置の一括管理を可能とする通信ネットワークに対応
新型NCS(Non-Contact Setup)※2 搭載による生産性向上
･加工テーブルに対するブレード高さの測定時間を74％短縮
･測定精度の向上により、ワークに対する切り込み深さが安定し加工品質が向上
XYZ各軸制御の高度化
･各軸のサーボモーター化と高速通信対応により、加工軸の緻密な制御が可能
･精度の高いハイトコントロールにより、ワークに対する切り込み深さが安定し加工品質が向上
標準ソフトの刷新
･OSにWindows10を採用
･標準ソフトのユーザインターフェースを向上
(詳細は､https://www.disco.co.jp/)