DISCO､アメリカ カリフォルニアオフィスを移転、新社屋を竣工

June, 10, 2019, 東京--半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（DISCO）は、顧客ニーズ対応力の強化を目的とし、アメリカ・カリフォルニアのヘッドオフィスを移転、拡張した。新社屋のフロア面積は約3倍、クリーンルームを含めた加工対応スペースは約3.5倍となる。
　オフィス所在地であるカリフォルニア州サンノゼエリアは、最先端・高付加価値デバイスを開発する企業や研究機関が密集する地域（シリコンバレー）。
IoT、医療、通信、自動運転技術の進展などを背景とした、半導体・電子部品の開発ニーズ拡大に伴い、これら企業のデバイス開発段階における加工検証や受託加工の依頼が増加している。そのため、サービス体制の更なる充実が必要だった。

新社屋 概要
延べ床面積：約6,200m²（旧オフィス：約2,000m²）
移転完了時期：2019年7月上旬を予定

(詳細は、https://www.disco.co.jp/jp)