Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダを製品化

December, 12, 2018, 東京--ディスコは、Si（シリコン）やLiTaO₃（LT/タンタル酸リチウム）、LiNbO₃ (LN/ニオブ酸リチウム)、SiC（炭化ケイ素）などの多様な素材を高精度に研削可能な、Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を開発した｡

DFG8640の特徴
高精度研削
･加工点レイアウトの最適化により、ウェーハ毎およびウェーハ面内の厚みバラツキを低減
･高精度研削を実現する各種機構
高剛性・低振動かつ回転速度変動の小さいスピンドル軸を新開発
高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいチャックテーブル軸を新開発
スピンドルを上下する軸の駆動分解能を向上

高スループット
･洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、DFG8540に比べ、時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現

省フットプリント
･DFG8540比フットプリントを約13％削減

ユーザビリティの向上
･アクセス性を考慮した装置内レイアウトにより、ホイール交換の作業性が向上
･スワイプなど直感的な操作ができる新GUI（グラフィカル・ユーザ・インタフェース）を搭載

対応ウェーハサイズ:最大Φ8インチ
(詳細は､https://www.disco.co.jp)