チップスケールパッケージLED市場､2023年に17億ドル超

October, 23, 2018, Northbrook--マーケット&マーケット(MarketsandMarkets)の調査レポート｢チップスケールパッケージ(CSP) LED市場､アプリケーション(バックライティングユニット(BLU)､フラッシュライティング､一般照明､自動車､他)､パワーレンジ(低,中､ハイパワー)､地域(APAC, North America, Europe, RoW)ごと､2023年までのグローバル予測｣によると､CSP LED市場は､2018年に7億5770万ドル､2018-2023にCAGR 18.2%で､2023年には17億4480万ドルに達する見込である｡少ない部品表(BOM)のCSP LEDは潜在的にローコストである｡これは､複数のパッケージングコストを省く製造工程のためである｡この点が､CSP LED市場の成長を後押しする主因である｡パッケージドLED市場における熾烈な競争が､改善された設計とハイエンド仕様の新しい､画期的なCSP LED開発と発売の原動力になっている｡

一般照明と自動車セグメントが次の5年でCSP LED市場の成長を規定
　一般照明と自動車におけるCSP LEDの採用が､予測期間における市場成長で重要な役割を果たす｡CSP LED需要は､次の5年で急増すると予測されている｡主にこれら2つのセグメントがCSP LEDの成長機会に貢献する｡自動車向け市場は､予測期間で最高CAGRが見込まれている｡自動車セグメントにおけるCSP LED採用はごくわずかであり､その大半は取替可能ヘッドライトである｡これらは､ソールセミコンダクタなどメーカーからのCSP LEDを利用する地域のベンダが供給している｡とは言え､自動車セグメントにおけるCSP LED市場規模は非常に小さい｡自動車メーカーや自動車照明サプライヤが新規インストール向けにCSP LEDの採用を始めると､2018年以降､中出力および高出力CSP LED需要が指数関数的に伸びると予測されている｡

予測期間で､CSP LEDサプライヤの重点はハイパワーCSP LED
　ハイパワーCSP LEDは､予測期間にCSP LED市場を支配すると見られている｡予測期間を通じて自動車や一般照明におけるCSP LED需要の指数関数的成長により､ハイパワーCSP LEDは､自動車ヘッドライト､ハイベイ照明､街灯､建築照明など､いくつかのアプリケーションで利用されるようになる｡

次の5年でCSP LEDの最高需要はAPAC
　LCDディスプレイの大半は､APACで製造されている､特に韓国､台湾､中国､日本｡そのため､この地域はCSP LEDの最大出荷を記録した｡APAC優位性は､主に韓国によるもので､それに続くのが中国､日本､台湾で､デイスプレイバックライト､モバイルフラッシュ､そのほかのアプリケーションに強い需要がある｡CSP LEDは､BLUフォームファクタとともに､バックライトパネルあたりに必要なLED総数を減らす｡APACに大手CSP LEDメーカーや顧客(たとえば、スマートフォンベンダ､バックライトパネルインテグレータ､ディスプレイパネルメーカー)が存在することが､市場におけるこの地域の優位性の理由である｡APACにおける成長は､一般照明や自動車で新しいCSP LEDアプリケーションの立上りに牽引される｡これらのアプリケーション向けの需要急増は､この地域の高い経済成長､政府がエネルギー効率の優れた照明ソリューションに注力しているためである｡