ウエハ研磨加工

September, 28, 2018--1960年以来長年にわたり培った技術によりベア、SOI、貼り合わせ、キャビテイありなどの各種半導体ウエハを厚み公差±5μmにて100μm未満の薄さにも加工できる。シリコンウエハのみならず、2017年1月にはSiC、サファイア、タンタル酸リチウム等の新素材半導体ウエハを加工する新工場を稼働させ、高い精度、清浄度での加工を強みとしており、量産にも対応ができる。

六甲電子（株）
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