Lextar､Micro LED Chip/UFP I-Mini RGBディスプレイモジュール

September, 3, 2018, Hsinchu--垂直統合LED企業､Lextar Electronicsは､チップサイズ20µm以下の新しいmicroLED技術を発表する｡同社は､2つのチップ技術､R/G/B Micro LEDとColor Conversion Micro LEDチップを発表する予定｡
　Mini LED製品では､Lextarは次世代UFP I-Mini RGBディスプレイモジュール､スリムMini LEDライトボードをパネルバックライト用に市場投入する｡一連の最新MicroおよびMini LED技術は､Touch Taiwan 2018展示会で紹介される｡
　Lextarは､microLEDチップの能力について発表しており､サイズは20µm以下､発光効率は30%以上が可能である｡さらに､Lextarは､R/G/B microLEDチップと色変換MicroLEDチップを含む2つの新技術も発表｡これらは､種々のMicro LED大量移動技術を満たしている｡同社は､フリップチップ､水平および垂直MicroLEDチップを製造する業界で数少ないメーカーの1つでもある｡microLEDの利点は､高解像度､高輝度､高速応答時間､長寿命､スリムでコンパクトな点｡ウエアラブルデバイス､スマートフォン､VRおよび自動車ディスプレイ向けの画期的なディスプレイ技術アプリケーションである｡
　Lextarは､MiniLED製品シリーズも発表する｡これには､UFP I-Mini RGBディスプレイモジュール(Ultra Fine Pitch 集積Mini RGBディスプレイモジュール)が含まれており､mini RGBチップを駆動回路基板に移転したものである｡これは､従来のSMTとチップレベルパッケージング技術を統合しただけでなく､制御回路とLEDディスプレイチップも集積している｡UFP I-Mini RGBディスプレイモジュールは､最小ピッチ0.3㎜を実現することができ､これにより高画像品質と簡素化された工程が可能になる｡屋内および半屋外領域での適用に最適｡バックライトアプリケーションでは､Lextarは､32インチと15.6インチパネル向けにmini LEDボードを紹介する｡HDR 1000 nits高ダイナミックコントラスト実現可能､パネル大幅にスリムになり､OD領域は0.3㎜以下が可能｡ハイエンドノートブック､ゲームモニタ､自動車パネルにも適用可能である｡
(詳細は､http://www.lextar.com/?sn=32&lang=en-US)