東芝、超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED発売

April, 2, 2014, 東京--東芝は、一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減した超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED「TL1WKシリーズ」を製品化し、4月から順次サンプル出荷を開始する。
新製品は、8インチGaN-on-Si技術と、Si基板上にパッケージLEDの構成要素を形成する新技術を用いており、放熱性に優れているとともに、サブワットクラス（1/4～1/2W）では業界最小の0.65×0.65 mmサイズで、発光効率130lm/Wを実現。このクラスで一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減することが可能。これにより、小型の照明器具でも狭指向性が達成されるなど、照明デザインの革新に貢献する。
この製品は3月30日～4月4日までドイツ・フランクフルトで開催される照明・建築の見本市「Light + Building」で展示される。
(詳細は、 http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/led/index.html)