MicroLED市場規模､2025年に28億9100万ドル

January, 31, 2018, Taipei--調査会社トレンドフォース(TrendForce)の１部門､LEDinsideのレポート､1Q18 MicroLED 次世代ディスプレイ技術市場レポート – 2018 Micro LED業界トレンドによると､MicroLED市場規模は､2025年に28億9100万ドルに達する見込である｡
　優れた性能により､MicroLEDはウエアラブルウォッチデバイス､携帯電話､自動車ディスプレイ､AR/VR､デジタルディスプレイおよびTVなどの分野に適用可能である｡しかし､難しい技術と高コストのために､ハイレベルTV､デジタルディスプレイ､自動車ディスプレイへの適用が有望である｡MicroLED市場規模では､大型ディスプレイが主流アプリケーションになる見込みである｡2025年の大型ディスプレイにおけるMicroLED市場規模は､19億8000万ドルと予想されており､これは全アプリケーションの68％を占める｡
　MicroLEDの現在の障害は6つある､エピタキシャルウエファ/チップ､転移､フルカラー､デバイスIC､バックプレーンと検査/修理技術｡
現在､MicroLED製造では､GaN LEDウエファをサファイア基板上に成長させている｡しかし､LEDメーカーの中には､GaN-on-Si技術に注目しているところもあり､狙いは波長均一性と厚さ均一性の向上､バックエンドチッププロセスから検査コストの大幅低減｡
　現在のピックアップ技術は､物理的および化学的方法で実行できる｡物理的な方法には､静電吸着､相変化トランスファ､流体アセンブリ､電磁吸収､真空吸着がある｡化学的方法には､ファンデルワールス力､レーザアブレーションおよび､その他の方法がある｡
　フルカラー技術の主要3タイプは､RGBチップ混合光､RGBエピタキシャルウエファ､色変換材料｡
　駆動方式では､アクティブマトリクスとパッシブマトリクス｡駆動方式の違いは､色パフォーマンスと製品アプリケーションの違いになる｡
　バックプレーン材料では､LTPS(低温ポリシリコン)は高電子移動度であるので､リーク電流は高い｡したがって将来のMicroLEDの低電流動作では､IGZO(InGaO3(ZnO)5)バックプレーンが優先的に採用されることになる､これは高電子移動度と低リーク電流のためである｡
　現在､検査法は､PLとELインスペクションに分けられる｡MicroLEDのサイズは､プローブでELテストを行うには小さすぎる｡このため､日本の装置メーカーがPLテストとイメージ処理システムでテスト結果をシミュレートする技術を開発している｡
　従来のLCDやOLED TVと比較して､MicroLED TVのコストは、短期的には､競争は難しい｡65インチ以上のTV分野を除けば､MicroLED TVが市場参入するチャンスはある｡
　他の産業と比べて､半導体産業は､MicroLED関連技術､装置､クリーンルーム、資本とエンドカスタマー関係に優位性がある｡とは言え、MicroLEDの市場規模は､半導体産業と比べて著しく小さい､半導体産業にとって､MicroLEDに開発の価値があるかどうか､各メーカーからの便益評価が必要になる｡
(詳細は､www.ledinside.com)