三菱 基板穴あけ用レーザ加工機「ML605GTW4-UV」発売

March, 10, 2014, June 5, 2013, 東京--三菱電機は、基板穴あけ用レーザ加工機の新製品、「ML605GTW4-UV」を発売した。同製品は、新開発の「高エネルギーUVレーザ発振器」の搭載により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現している。
新製品は、「第43回国際電子回路産業展（JPCA Show2013）」（6月5日～7日、於：東京ビッグサイト）に出展されている。

新製品の特長
1. 新開発のUVレーザ発振器搭載により、多様な基板の安定加工を実現
・フレキシブル基板の主要材料である、ポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの新開発UVレーザ発振器を搭載
・新開発の共振器技術により、ポリイミド材に加え、グリーンシートやガラスエポキシ材など、さまざまな材料を使用した基板への安定した穴あけ加工を実現
2. UVレーザ発振器の高エネルギー化と２つの加工ヘッド搭載により加工時間を短縮
・UVレーザ発振器の高エネルギー化と2つの加工ヘッド搭載により、フレキシブル基板材料などへの穴あけ加工時間を最大で約60％短縮(従来機LDXシリーズとの比較)