imecとConventor、7nm半導体製造プロセス最適化で協力

December, 9, 2015, Leuven/Cary--imecと半導体プロセス開発ツールのサプライヤーCoventorは、7nm半導体技術でプロセス変動問題を探求するために共同開発プロジェクトを拡張すると発表した。
　1年にわたり、共同チームはコンベンタの半導体プロセスモデリングプラットフォーム、SEMulator3Dを使用して、7nm半導体技術において、半導体製造プロセスの予測モデルを作り、事前にプロセス変動問題を分析してきた。協働は、ロジックだけのデバイスを超えて、3D NAND Flash, STT-MRAM, その他のデバイスタイプを含むように拡張された。
　「コンベンタの技術知見と同社のSEMulator3Dプラットフォームを活用することでわれわれは、7nmノードで、実世界の半導体集積およびプロセス問題を解決することができた」とimecのプロセス技術担当VP、An Steegen氏はコメントしている。「われわれの協力は、全半導体産業が最新のプロセス技術への移行に関わるリスクを低減するのに役立っている。つまり、顧客に実績のある、テストされたプロセス開発プラットフォームをを提供し、次世代半導体技術の利用性、歩留まりコストで前進できるからである」。
　提携のハイライトは、7nm BEOL製造プロセスにおけるプロセス変動の影響を探求するための膨大なプロセスシミュレーション実験であった。研究者たちは、SEMulator3Dを使ってプロセス変動の全ウインドウをシミュレートした。もし従来のテスト方法が用いられたなら、100万の実際の半導体ウエファを必要としていたことになる。この実験は、完全に体系化された7nmプロセスフローを用いるSEMulator3Dのロバストな仮想製造環境によって可能になった。併せて、並列分散コンピューティングのサポート能力、および変動例をシミュナレータに提供するための新しいアルゴリズムも使用した。このような強力なツールにより、チームは7nm半導体技術を前進させる重要な成果を生み出すことができた。