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Harwin社から高い適応力を持つ独自の基板レベルのシールド

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 EMI/RFI問題に対処するエンジニアをPCB設計でサポートするHawrin社は、3種類のシールド缶新製品を発表した。このシールド缶はテープ&リール形式で供給され、同社の既存EMC製品の範囲を拡張する。寸法は水平面が10×10 mm、15×10 mm、30×10 mmで、高さは全て3 mm、材料の厚みは0.15 mmである。それぞれの缶はメッキをしていないニッケル・銀の合金から作られた単純な5面形である。Harwin社のSMTシールド缶クリップを使うと、エンジニアは簡単に基板に取り付けることができ、費用対効果が高い。これらのクリップはPCBにある残りのアイテムと同時にはんだ付けできるので、はんだ付け作業を2回おこなう必要がない。手はんだ付けをしている最中に、非常に高い熱へ暴露することにより高感度回路に損害を与える危険を回避できる。缶は必要に応じて取り外しおよび再挿入が簡単にできるので、再作業、メンテナンスまたは部品の取り換え時には、缶を外して簡単にデバイスや底面の回路にアクセスができる。他のEMC缶様式なら必要となる再処理工程の不便なはんだ吸取りやはんだクリーンアップは、全て不要となる。この新製品追加でHarwin製のシールド缶は平面サイズ10 mm角 ~ 50 mm × 25 mm、高さ2.5 ~ 5 mm、材料の厚み0.15 ~ 0.30 mmをカバーすることになった。既製品で、全て在庫品から大量に注文可能。
 Harwin社のEMC & Industrial ProductsマネージャーNeil Moore氏は「電磁界放射への取り組みは現代の電子機器設計、特に無線通信関連の電子機器設計では不可欠である。当社製の単純なシールド缶とクリップは、電子機器エンジニアから高い人気を得ている。最も小型の携帯機器や無線機器用途でのEMC要求達成を支援するために、広い選択肢をお届けする」と話している。
 詳細はHarwin社のウェブへ。(2019/12/17)
https://www.harwin.com/emc-shielding/