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垂直設計で専有面積を30%削減するチョーク

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 TDK社は、垂直設計の新製品B82733Vシリーズを発表し、EPCOSフレームコアの電力線チョークのラインナップを拡充した。この新シリーズは、水平設計の同社製品B82733Fシリーズを補完する。新垂直設計チョーク・シリーズには、水平設計シリーズとくらべて多数の有利な点がある。垂直設計は専有面積を30パーセント削減し、コモンモードとディファレンシャル両方の妨害波を軽減でき、ENEC(VDE)とULより承認済である。RoHSにも適合している。同社によると「このチョークは、特に高いスイッチング周波数のスイッチング電源を新しく設計するのに最適である」という。また、この設計は回路印刷基板上でスペースが問題となる状況にも理想的である。例えば挿入高さが27mmの場合、新しいチョークの専有面積はわずか29mm × 15.5mmである。これは、水平バージョンの挿入高さ14mm、必要領域26.5mm × 24.8mmに比べると30パーセント以上小さい。このシリーズは、最大電圧300 V AC、インダクタンス値10 mH~100 mH、摂氏40度で定格電流0.7 A~2.3 Aを扱うことができる。チョークのプラスチック・フレームとエポキシ・コーティングは、全てUL94 V-0の要求条件も満たしている。
 詳細情報は、TDK社のウェブサイトを参照。(2015/08/05)