September, 15, 2020--ヴイ・エス・テクノロジーは、1000~1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズVS-THV-SWIRシリーズを販売開始した。SWIRカメラの普及が進み半導体検査用途でのSWIR対応レンズが求められる中、本製品は、可視光設計のテレセントリックレンズと比較し近赤外域での透過率が4倍、近赤外を用いたシステムにおいて光量を確保しながらタクトタイム向上へ貢献する。
【特徴】
・ 1.1”& 1”センサー対応
・ 光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ
・ 全機種可変絞り対応で被写界深度の調整が可能
・ 同軸落射照明
【用途】
半導体検査、Wafer検査、他
(株)ヴイ・エス・テクノロジー 販売拠点統括部
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