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集束イオンビーム装置
掲載日：2011/9/26
エスアイアイ・ナノテクノロジーは、加工スピード、加工精度、観察精度を従来機より向上した集束イオンビーム装置「SMI4050」を発売する。集束イオンビーム装置は、数nmまで細く絞ったイオンビームで試料表面を走査することにより、ナノレベルのエッチング加工、デポジション加工、顕微鏡観察を一台で行う装置。半導体デバイスの配線変更や欠陥評価、断面加工・観察および透過電子顕微鏡用のサンプル薄片の切り出し加工や金属材料の結晶粒観察などの用途に向く。近年より細密な加工が要求されることから、更なるイオンビーム光学系の高分解能化やステージの高精度化を実現した。また断面加工やTEM試料作成作業の自動化をさらに進め、オペレータの習熟度に依存しないデータ取得を可能としている。
新型イオンビーム光学系の採用によって従来機の約2倍のビーム電流が使用できるようになり、加工作業時間を大幅に短縮した。また加速電圧を0.5kV（オプション設定）まで下げることで、より高品位なTEM試料作成を可能にするとともに、低加速電圧時の二次電子像分解能を向上させ、正確かつ確実な加工を実現した。高精度メカニカルユーセントリックチルト5軸電動ステージの採用により、試料観察時の位置合わせや連続TEM試料自動加工においても、より高精度な座標位置指定ができるようになった。FIB二次電子分解能は4nm、FIB加速電圧は1～30kV（オプション設定時は0.5～30kV）。
エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）
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