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CMP装置にタングステン膜平坦化技術を導入
掲載日：2011/6/23
アプライド マテリアルズは、従来のCMP（化学機械研磨）装置「Applied Reflextion GT」の機能を拡張し、タングステン膜平坦化プロセスに対応した。このプロセスはDRAMやNAND、ロジックなどの各デバイスにトランジスタコンタクトやビアを形成するなどの用途で活用される。
2009年末に投入された同装置は、2枚のウエハを同時に処理することにより、スループットを高めながら消耗品コストを大幅に削減していることが特徴。優れたプロファイル制御性能と再現性を実現しており、Cuアプリケーションで急速に採用数が伸びているという。業界で唯一クローズドループの膜厚・均一制御機能を備えており、先進的なトランジスタ構造の生産歩留まりの向上に貢献する。
先進的な半導体の製造は複雑化の一途をたどっており、タングステンCMPのプロセス数が増えるとともに、より高度なプロセス制御が要求されている。同装置は優れたオンウエハ性能と低コストにより半導体メーカーの課題に応える。
アプライド マテリアルズ ジャパン（株）
Tel: 03-6812-6801
www.appliedmaterials.com
