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シャープ、アイセーフ対応赤外高出力半導体レーザを開発、発売
March 12, 2014, 東京--シャープは、業界で初めて、安全対策の周辺部品を一体化し、「レーザ製品の安全基準クラス1」を実現した3次元センサ用のアイセーフ対応赤外高出力半導体レーザ< GH4837AlTG>を開発、発売する。
3次元センサは、ゲーム機のジェスチャ一入力、施設、病院での見守り監視、3D計測などの用途で使用されている。その光源にはエネルギー密度が高い赤外半導体レーザが使われており、人間の眼に対する安全対策として拡散板などの周辺部品が必要になる。新開発のデバイスはレーザ光を散乱させる独自構造の光学素子を一体化させることにより、眼の網膜に安全な露光量を定めている「レーザ製品の安全基準クラス1」を実現した。安全対策用の周辺部品が不要となり、3次元センサの機構設計を簡素化するとともに小型化が図れる。
また、光ディスク用半導体レーザで、培った端面窓構造の採用などにより、最大光出力700mWと電力変換効率36%を実現し、高精度化と低消費電力化に貢献する。
主な特長
1.業界初、安全対策の周辺部品を一体化し、「レーザ製品の安全基準クラス1 」を実現
2.最大光出力700mWと電力変換効率36%を実現し、3次元センサの高精度化と低消費電力化に貢献
サンプル出荷開始:4月18日。サンプル価格:5000円+税。量産時期:7月31日。
3次元センサは、ゲーム機のジェスチャ一入力、施設、病院での見守り監視、3D計測などの用途で使用されている。その光源にはエネルギー密度が高い赤外半導体レーザが使われており、人間の眼に対する安全対策として拡散板などの周辺部品が必要になる。新開発のデバイスはレーザ光を散乱させる独自構造の光学素子を一体化させることにより、眼の網膜に安全な露光量を定めている「レーザ製品の安全基準クラス1」を実現した。安全対策用の周辺部品が不要となり、3次元センサの機構設計を簡素化するとともに小型化が図れる。
また、光ディスク用半導体レーザで、培った端面窓構造の採用などにより、最大光出力700mWと電力変換効率36%を実現し、高精度化と低消費電力化に貢献する。
主な特長
1.業界初、安全対策の周辺部品を一体化し、「レーザ製品の安全基準クラス1 」を実現
2.最大光出力700mWと電力変換効率36%を実現し、3次元センサの高精度化と低消費電力化に貢献
サンプル出荷開始:4月18日。サンプル価格:5000円+税。量産時期:7月31日。