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オクラロ、InPレーザベース10G広帯域波長可変SFP+モジュール
March 10, 2014, San Jose--オクラロ(Oclaro, Inc)は、新しいInPチューナブルレーザプラットフォームをベースにしたチューナブルSFP+モジュールをOFCでデモンストレーションする。
この新しいチューナブルSFP+モジュールは、コンパクトなモノリシック集積レーザマッハツェンダ(ILMZ)チップ最新バージョンをベースにしており、消費電力を約60%削減し、現行のチューナブルXFPよりも50%小型化されたフォームファクタとしながら、最先端のOSNRパフォーマンスを達成している。
このチューナブルSFP+モジュールは、データヘビーネットワークアプリケーションに押されて急増する容量要求に応えるネットワークオペレータをサポートしながら、10G接続のサイズと消費電力を削減できることから、次世代データセンタ、メトロ、地域系光ネットワーク装置にとって重要な構成要素となる。初代のチューナブルSFP+モジュールは、あまり普及しなかった。理由は、高温での消費電力1.5W以下、高密度ラインカードに多数のトランシーバをスタックしてもパフォーマンスが落ちないなどの重要な要求を満足していなかったためである。さらに、これら初代の製品の中には、非標準メカニカルフットプリント設計となっているものがあり、放熱はよいが、既存のレファランスボードデザインの再利用ができなかった。この新しいチューナブルSFP+レーザ設計でOclaroは、これらの重要な問題を解決した。これは画期的な新しいチップデザイン、次世代材料の採用によるもので、SFP MSAフォームファクタに完全準拠、70℃で1.5W動作、優れたOSNRトレランスが実現されている。
製品のファームウエアには独自のレーザおよび変調器制御アルゴリズムが組み込まれており、Oclaroの新しいチューナブルSFP+モジュールは、InPフォトニック集積プラットフォームで設計したDS-DBR(Digital Supermode Distributed Bragg Reflector)チューナブルレーザのパフォーマンスを改善する新しい材料を生かしている。これには、消費電力を大幅に抑え、レーザと変調器チップのサイズを縮小するためにデバイス構造にアルミ4元活性層を採用したことも含まれる。
この新しいチューナブルSFP+モジュールは、コンパクトなモノリシック集積レーザマッハツェンダ(ILMZ)チップ最新バージョンをベースにしており、消費電力を約60%削減し、現行のチューナブルXFPよりも50%小型化されたフォームファクタとしながら、最先端のOSNRパフォーマンスを達成している。
このチューナブルSFP+モジュールは、データヘビーネットワークアプリケーションに押されて急増する容量要求に応えるネットワークオペレータをサポートしながら、10G接続のサイズと消費電力を削減できることから、次世代データセンタ、メトロ、地域系光ネットワーク装置にとって重要な構成要素となる。初代のチューナブルSFP+モジュールは、あまり普及しなかった。理由は、高温での消費電力1.5W以下、高密度ラインカードに多数のトランシーバをスタックしてもパフォーマンスが落ちないなどの重要な要求を満足していなかったためである。さらに、これら初代の製品の中には、非標準メカニカルフットプリント設計となっているものがあり、放熱はよいが、既存のレファランスボードデザインの再利用ができなかった。この新しいチューナブルSFP+レーザ設計でOclaroは、これらの重要な問題を解決した。これは画期的な新しいチップデザイン、次世代材料の採用によるもので、SFP MSAフォームファクタに完全準拠、70℃で1.5W動作、優れたOSNRトレランスが実現されている。
製品のファームウエアには独自のレーザおよび変調器制御アルゴリズムが組み込まれており、Oclaroの新しいチューナブルSFP+モジュールは、InPフォトニック集積プラットフォームで設計したDS-DBR(Digital Supermode Distributed Bragg Reflector)チューナブルレーザのパフォーマンスを改善する新しい材料を生かしている。これには、消費電力を大幅に抑え、レーザと変調器チップのサイズを縮小するためにデバイス構造にアルミ4元活性層を採用したことも含まれる。