Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

February 25, 2014, 東京--三菱電機は、パルスCO2レーザを使用し、直径が最小25μmの微細穴をガラス基板へ形成する加工技術を開発した。この開発によりガラス回路基板の実用化を加速し、電子機器の高速、高機能化に貢献する。

開発の特長
1．パルスCO2レーザで世界最小微細穴径25μmのガラス加工を実現
・透明材料であるガラスの加工に、遠赤外波長(10μm帯)のCO2レーザを適用
・レーザ光の持続時間を100万分の1秒レベルにまで短パルス化し、瞬時にガラスを除去することで、ガラス基板への熱影響を低減
・表面処理技術の開発により、加工穴径の拡大を抑制
・CO2レーザによる穴あけでは、従来の限界を超える最小25μmの微細穴の形成に成功

2．実用的な生産性(加工速度)を実証
・産業界で実績があり、高出力化が容易なCO2レーザをガラスの微細加工へ適用
・ガルバノスキャナ(回転ミラー)を採用し、精確な位置へ高速にビームを走査することにより、量産適用が可能な実用的な加工速度毎秒200穴を実証