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FLIR、低コストマイクロ熱探知カメラコアを発表
January 14, 2014, Wilsonville--FLIRシステムズ(FLIR Systems, Inc)は、新しいFLIR Lepton熱探知カメラコアを発表した。Leptonは、現在のサーマルカメラコアより一桁下の価格を提供するために画期的な技術、量産技術、商業規模を利用している。
従来のCMOS携帯電話モジュールと同じサイズ、重力、消費電力となっているLeptonは、現在市販されているなかで世界最小のマイクロボロメータベースのサーマルイメージングカメラコア。FLIRは、新旧製品にLeptonを採用して多くの業界に展開していく。Leptonの最初の商用利用は、CES2014で発表された新しいFLIR ONEサーマルイメージングスマートフォンアクセサリ。Leptonは、スマートフォン、タブレット、診療器具、自動車、玩具、ビルディング制御、プロセス機器、セキュリティシステム、マシンビジョンシステム、先進的ゲーム機器など、サードパーティの製品にも容易に組み込めるように設計されている。
Leptonは、ウエハレベルパッケージング、ウエハレベルマイクロオプティクス、1個のローパワーチップで全てのカメラ機能をサポートするカスタムICなど多くの独自技術を使用している。これらの革新技術は、100を超える新しい特許申請に反映されている。いずれもLepton技術、プロセス、アプリケーションに関連している。この新しいLeptonコアによって、正確な温度計測が容易になり、FLIRの特許となっているMSX(Multi-Spectral Dynamic Imaging)技術、可視光センサからのデータで熱画像忠実度を大幅に高める技術に対応している。
(詳細は、 www.flir.com)
従来のCMOS携帯電話モジュールと同じサイズ、重力、消費電力となっているLeptonは、現在市販されているなかで世界最小のマイクロボロメータベースのサーマルイメージングカメラコア。FLIRは、新旧製品にLeptonを採用して多くの業界に展開していく。Leptonの最初の商用利用は、CES2014で発表された新しいFLIR ONEサーマルイメージングスマートフォンアクセサリ。Leptonは、スマートフォン、タブレット、診療器具、自動車、玩具、ビルディング制御、プロセス機器、セキュリティシステム、マシンビジョンシステム、先進的ゲーム機器など、サードパーティの製品にも容易に組み込めるように設計されている。
Leptonは、ウエハレベルパッケージング、ウエハレベルマイクロオプティクス、1個のローパワーチップで全てのカメラ機能をサポートするカスタムICなど多くの独自技術を使用している。これらの革新技術は、100を超える新しい特許申請に反映されている。いずれもLepton技術、プロセス、アプリケーションに関連している。この新しいLeptonコアによって、正確な温度計測が容易になり、FLIRの特許となっているMSX(Multi-Spectral Dynamic Imaging)技術、可視光センサからのデータで熱画像忠実度を大幅に高める技術に対応している。
(詳細は、 www.flir.com)
